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罗杰斯技术文章：铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素

  Sky News     八月 01, 2022

优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板（PCB）的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息，但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字（HSD）PC ...查看更多

PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序

  I-Connect007     七月 28, 2022

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

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Sunstone：与供应链策略共成长

  I-Connect007     七月 14, 2022

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Sunstone Circuits公司的Matt Stevenson、Kelly Atay和 Dawn Delcastillo，分析了目前的 ...查看更多

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